八吋晶圓

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晶圓(片)是指製作矽半導體積體電路所用之矽晶片，狀似圓形，故稱晶圓(片)。矽晶圓(片)的材料是"矽"，地殼表面富含砂石(主要成分二氧化矽)，當從砂石內萃取出所需的矽元素後，經還原等處理，可萃得約98%野晶體(粗晶體)，再經純化過程，可得純化多晶矽，其形狀為粒狀或棒狀，純度高達0.99999999999。
許多固體材料內的原子具有規則性排列，如石英，鑽石，角閃石等，我們稱之為晶體，IC(積體電路Integrated Circuit)廠用的矽晶片即為矽晶體，因為整片的矽晶片是單一完整的晶體，故又稱為單晶體。若一固態晶體是由許多小晶體形成的，每個小晶體內原子的排列是有規則性的，但在整體固態晶體內，眾多個小晶體的方向是不相同的，我們則稱此固態晶體為複晶體(或多晶體) 。是否能生成單晶體或多晶體與生長晶體的溫度，速率，雜質都有關係。
砂石(二氧化矽)經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，可製成了高純度的多晶矽(多晶體)。將此多晶矽融化，並在熔融液內摻入一小顆矽晶體晶種，再慢慢拉出可形成圓柱狀的單晶矽晶棒。一根八吋矽晶棒重量約一百二十公斤，經過研磨、拋光、切割後，即成為積體電路(IC)工廠的一片片八吋矽晶圓(片)，依面積大小可分為直徑五吋、六吋、八吋等規格。我國自1997年起開始生長八吋(200mm)晶圓(片)，現已投入生長十二吋晶圓(片)。
最後矽晶圓(片)送至八吋晶圓廠內製造晶片電路 ，每塊矽晶圓(片)上可翻製出數以百計的相同矽晶片。這些晶片電路再經封裝測試等程序，經過複雜的化學和電子過程處理(製程)後，其上佈滿著多層精細的電子線路，便成為市面上一顆顆的IC(積體電路Integrated Circuit)。積體電路(IC，Integrated Circuit)主要用於電腦及相關產業。是把數以千計萬計的電子元件如電阻、電容等設計均收縮在一片不到指甲大小的矽晶片上，如此傳統電子迴路的體積均予於小型化，例如桌上型電腦縮小成筆記電腦。
矽晶棒所切割出的晶圓(片)中，品質較好的，稱為生產晶圓，更高級的稱為磊晶圓，生產晶圓及磊晶圓幾乎都集中在矽晶圓棒的中間部分。頭尾兩端所切出的晶圓，出現瑕疵的機會較大，通常用做非生產用途，稱為測試晶圓，測試晶圓通常送至美日等國再加工成再生晶圓。

ｅｘ１７：下列有關半導體的敘述， 哪些正確？

(A)不含雜質的純半導體材料，其電子、電洞的密度相同

(B)純的半導體材料溫度越高時，電子、電洞的密度越大

(C)矽半導體加入5價雜質，會形成P型半導體

(D)二極體的P、N接觸面形成一空乏區，空乏區的P型部分帶正電

(E) PNP三極體的基極為N型半導體    (９２指考)

Ａｎｓ：（ＡＢＥ或Ｅ）